任职要求：
1、大学专科及以上学历，电镀、化工、应用化学等专业优先；
2、3—5年半导体电镀工作经验；
3、2年以上五金电镀工艺和药水维护经验，熟悉连续电镀、镀金、镀镍经验者优先考虑；
4、熟练掌握化学镀生产工艺，具备表面处理工艺技术知识及材料知识；
5、熟悉挂镀、滚镀生产工艺，有封装行业电镀工艺工作经验者优先；
职责描述：
1、负责电镀产品的研发与原有产品的改良；
2、电镀制程的工艺流程等优化；
3、镀液成分的分析与监控；
4、新产品工艺的导入与开发、药水的试验；
5、产品生产过程的控制，分析解决异常技术问题；
6、负责现有生产装置的技术改进和新技术的引入；
7、负责新产品、新工艺的导入和跟踪；
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